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三坐標(biāo)探測(cè)系統(tǒng)

提供Hexagon-TESA、Leitz完善的測(cè)量機(jī)用測(cè)頭、測(cè)座、測(cè)頭更換架及附件，融合探測(cè)系統(tǒng)領(lǐng)域前沿科技，可實(shí)現(xiàn)高精度觸發(fā)式、掃描式、非接觸式測(cè)量，充分展示了坐標(biāo)測(cè)量探測(cè)技術(shù)的*新發(fā)展。

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三坐標(biāo)探測(cè)系統(tǒng)，高度創(chuàng)新的光機(jī)電設(shè)計(jì)，使得測(cè)頭系統(tǒng)能夠探測(cè)到X，Y和Z方向納米級(jí)的位移量，并保持非常低的重復(fù)性誤差和3D形狀誤差。
經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)嚴(yán)謹(jǐn)設(shè)計(jì)和制造的全系列標(biāo)準(zhǔn)配置，能夠完成各種快速而準(zhǔn)確的測(cè)量。
■ 技術(shù)先進(jìn)
■ 操作準(zhǔn)確可靠
■ 應(yīng)用靈活性非常強(qiáng)，并具備杰出的用戶(hù)效能
■ 全面兼容各種測(cè)量機(jī)產(chǎn)品
■ 快速有效的互換特性
■ 根據(jù)生產(chǎn)需要，利用擴(kuò)展模塊優(yōu)化測(cè)量系統(tǒng)
■ 穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，高承載能力
■ 適應(yīng)工業(yè)環(huán)境的優(yōu)異耐久性


HH-T 手動(dòng)探測(cè)系統(tǒng) 關(guān)節(jié)式測(cè)座，可手動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)到任何角度，內(nèi)置觸發(fā)測(cè)頭，觸測(cè)力可調(diào)，是小型測(cè)量機(jī)的理想選擇。	HH-Mi 手動(dòng)分度探測(cè)系統(tǒng) 可重復(fù)分度并整合高精度觸發(fā)測(cè)頭。可以在兩個(gè)方向上實(shí)現(xiàn)15° 分度，而不需要重新校準(zhǔn)。	HH-A / HH-AS8 自動(dòng)探測(cè)系統(tǒng) 高性能、高速、高可靠性自動(dòng)測(cè)座，提供了5°和7.5° 兩種分度方式。AS8可以安裝在Z軸內(nèi)部。

HH-A-H2.5 自動(dòng)探測(cè)系統(tǒng) 具有長(zhǎng)攜帶能力，大可攜帶750mm加長(zhǎng)桿，支持觸發(fā)、掃描及激光測(cè)頭。2.5度的精度分度。	HP-S-X1 掃描探測(cè)系統(tǒng) 完善的系統(tǒng)配備，為通用測(cè)量任務(wù)提供多種選擇。包括手動(dòng)、自動(dòng)測(cè)座、模塊化測(cè)頭、更換架、探針、加長(zhǎng)桿等。	HP-S-X3 掃描探測(cè)系統(tǒng) 緊湊、高性?xún)r(jià)比、高準(zhǔn)確度的三維固定式掃描測(cè)頭，可配置長(zhǎng)達(dá)360 mm的加長(zhǎng)桿和探針組。

HP-S-X5 掃描探測(cè)系統(tǒng) 高承載、全三維、固定式掃描測(cè)頭，即使在攜帶*長(zhǎng)加長(zhǎng)桿的情況下也可保證達(dá)到很快的速度和很高的精度。	LSP-S2 掃描探測(cè)系統(tǒng) LSP-S2 始終提供高等級(jí)的精度，探針加長(zhǎng)可達(dá)到800mm，是高精度完成深孔類(lèi)特征的測(cè)量。	HP-C-VE 光學(xué)測(cè)頭 HP-C-VE能夠安裝在測(cè)量機(jī)上，實(shí)現(xiàn)了大尺寸部件上面微小特征的放大測(cè)量。

HP-L-10.6 激光掃描測(cè)頭功能完善的交鑰匙方案，通過(guò)快速點(diǎn)云采集，實(shí)現(xiàn)了與CAD 比較測(cè)量、自由曲面檢測(cè)以及逆向工程等任務(wù)。	Precitec LR 高精光學(xué)測(cè)頭可與HP-S-S2 配合使用，能夠適應(yīng)任何類(lèi)型的表面測(cè)量任務(wù)，光圈在90°±40°范圍方向可調(diào)。	HP-L-20.8 激光掃描測(cè)頭專(zhuān)用于關(guān)節(jié)臂測(cè)量機(jī)的掃描測(cè)頭。自動(dòng)實(shí)現(xiàn)光強(qiáng)調(diào)整，為復(fù)雜形狀和各種材料的掃描提供了準(zhǔn)確可靠方案。