Olympus推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊,一款新型UT模塊,以及新軟件程序(NDT SetupBuilder和新版OmniPC),這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已很成功的OmniScan MX2超聲波探傷儀平臺的性能,提高了無損探傷工作流程的效率。
基礎(chǔ)堅實
OmniScan MX2超聲波探傷儀,這款新一代儀器,不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容,而且還提高了檢測效率:其更快的設(shè)置速度、更短的檢測周期、更快地創(chuàng)建報告的特性保證了高級AUT的高水平應(yīng)用。為NDT專家研發(fā)的這款高層次、可升級的檢測平臺可實現(xiàn)未來新一代的NDT檢測。
OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的相控陣超聲探傷儀器不僅具有高采集速率,而且新添了多種強大的軟件功能,因此可以更為有效地進行手動和自動檢測。
超聲波探傷更快更好!
使用OmniScan MX2儀器,您的工作會更給力!OmniScan MX2超聲探傷儀器直觀性很強的分步向?qū)В珊喕图铀僭O(shè)置過程,因此用戶可快速開始進行檢測。這款MX2相控陣探傷儀器配有更寬大明亮的10.4英寸(26.4 cm)屏幕,具有新式、特別、直觀的觸摸屏功能,其符合工業(yè)標準的相控陣用戶界面的反應(yīng)速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快,因此,用戶可以更迅速地開始進行下一個檢測。
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OmniScan MX2相控陣超聲探傷:模塊化儀器
需求更新不斷,平臺持續(xù)創(chuàng)新
我們在設(shè)計OmniScan
MX2儀器的過程中,考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當前及未來投資的回報性,因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術(shù)規(guī)格將會隨著用戶的需求,通過不斷的軟件更新,不斷地發(fā)展完善,從而可保證用戶的投資得到充分的回報。
新型的PA2和UT2模塊
作為相控陣技術(shù)行業(yè)的關(guān)鍵企業(yè),Olympus剛剛推出了一個與MX2儀器相兼容的新模塊系列。
? PA2
以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能,如:
突出的相控陣和TOFD信號質(zhì)量
● 信噪比更好
● 脈沖發(fā)生器更強大
● 64度純灰色調(diào)
提高了多組性能
●同時使用PA和UT通道的能力
一般硬件指標的完善
● 可在更高的溫度下工作(高達45°C)
● 帶有快速閉鎖系統(tǒng)的新型OmniScan探頭連接器
● 設(shè)計符合IP66環(huán)境評級
● 電池工作時間更長
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PA216:64
PA2 16:128
PA2 32:128
PA2 32:128PR
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? UT2
新型UT2常規(guī)超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術(shù)性能,但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。
雙通道UT2常規(guī)超聲模塊
OmniScan MX2超聲波探傷儀不僅是一臺普通的儀器,更是檢測解決方案的核心
OmniScan MX2超聲波探傷儀是檢測解決方案的重要部分,與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起,可形成一個完整的檢測系統(tǒng)。Olympus可提供完整的檢測產(chǎn)品系列,包括:相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝,成為可快速裝配在一起的,針對某一特殊應(yīng)用的解決方案包,用戶在購買產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報。此外,Olympus在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準及維修服務(wù),其精通相控陣應(yīng)用的專家隊伍保證了客戶在需要幫助時可以得到即時的技術(shù)支持。
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壓力容器的焊縫檢測
用戶可以使用一臺OmniScan PA和一個如HSMT系列的手動掃查器,或一個如WeldROVER的電動掃查器,通過單次掃查,對壓力容器的焊縫進行一次完整的檢測。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結(jié)合起來使用,與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比,將會大大減少檢測時間。此外,用戶還可以即時得到檢測結(jié)果,這樣就可以隨時發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問題,并對問題馬上進行解決。
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復(fù)合材料檢測
由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度,因此對這些工件的檢測可謂是一種挑戰(zhàn)。
Olympus為碳纖維增強聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER?掃查器,以及專為CFRP平面和曲面檢測設(shè)計的探頭和楔塊。
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小直徑管件焊縫檢測
與COBRA手動掃查器一起使用時,OmniScan超聲波探傷儀可以檢測外徑范圍在21mm到112mm的管件。這款手動掃查器的外形很細窄,因此可以進入到狹窄的空間對管道進行檢測。被測管件與其周圍物體,如:配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米。
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手動和半自動腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的,是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況,提供佳檢測方案。此外,這個系統(tǒng)還可探測出壁內(nèi)損傷,如:氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層,而且可清楚區(qū)分這些異?,F(xiàn)象與壁厚減薄的情況。在這項應(yīng)用中,相控陣超聲技術(shù)具有檢測速度快、數(shù)據(jù)點密度適當,以及檢出水平高等特點。
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OmniScan MX2超聲波探傷儀主機的技術(shù)規(guī)格
一般規(guī)格
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外型尺寸(寬 x 高 x 厚)
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325 mm x 235 mm x 130 mm
(12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.)
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重量
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3.2公斤,不含模塊,帶一節(jié)電池。
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數(shù)據(jù)存儲
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存儲設(shè)備
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SDHC卡,大多數(shù)標準USB存儲裝置,或快速以太網(wǎng)*
*為了獲得更好結(jié)果,建議使用Lexar®存儲卡。
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數(shù)據(jù)文件容量
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300 MB
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I/O端口
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USB端口
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3個
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音頻報警
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是
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視頻輸出
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視頻輸出(SVGA)
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以太網(wǎng)
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10/100 Mbps
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輸入/輸出線纜
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編碼器
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雙軸編碼器線(正交、向上、向下或時鐘/方向)
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數(shù)字輸入
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4個數(shù)字TTL輸入,5 V
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數(shù)字輸出
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4個數(shù)字TTL輸出,5 V,15 mA
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采集開啟/關(guān)閉裝置
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遠程采集啟動TTL,5 V
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電源輸出線
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5 V,500 mA電源輸出線(帶短路保護)
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報警
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3 TTL,5 V,15 mA
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模擬輸出
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2個模擬輸出(12比特),±5 V,10 kΩ
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步速輸入
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5 V TTL步速輸入
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顯示
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顯示屏尺寸
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26.4 cm(10.4英寸)(對角線)
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分辨率
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800 x 600像素
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亮度
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700 cd/m2
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顏色數(shù)量
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1千6百萬
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類型
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薄膜晶體管液晶顯示屏(TFT LCD)
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電源
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電池類型
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智能鋰離子電池
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電池數(shù)量
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1節(jié)或2節(jié)電池(電池艙內(nèi)可容納兩個熱插拔電池)
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電池供電時間
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使用兩節(jié)電池,7小時以上
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環(huán)境指標
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工作溫度范圍
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-10 °C~45 °C
(14 oF~113 oF)
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存儲溫度范圍
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-20 °C~60 °C(-4 oF~140 oF),帶電池
-20 °C~70 °C,不帶電池
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相對濕度
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45 °C無冷凝條件下,Max相對濕度為70 %。
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侵入保護評級
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設(shè)計符合IP66評級
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防撞擊評級
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通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測試
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MX2模塊的兼容性
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MXU 4.1R8及更新版本
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OMNI-M2-PA32128PR
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MXU 4.0及更新版本
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OMNI-M2-PA1664
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OMNI-M2-PA16128
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OMNI-M2-PA32128
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OMNI-M2-UT-2CH
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MXU 3.1和MXU 4.1R9及更新版本
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OMNI-M-UT-8CH
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OmniScan MX2達到或超過了ASME、AWS、API和EN規(guī)范中明確規(guī)定的對儀器和軟件的要求。
OmniScan相控陣模塊的技術(shù)規(guī)格(適用于OMNI-M2型模塊)
一般規(guī)格
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外型尺寸(寬 x 高 x 厚)
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226 mm x 183 mm x 40 mm
(8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.)
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重量
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1.6 kg(3.5 lb)
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接口
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1個相控陣接口: Olympus PA接口
2個UT接口: LEMO 00
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聚焦法則數(shù)量
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256個
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探頭識別
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自動探頭識別
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脈沖發(fā)生器/接收器
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孔徑
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32個晶片*
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晶片數(shù)量
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128個晶片*
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脈沖發(fā)生器
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PA通道
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UT通道
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電壓
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40V、80 V、115 V
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95V、175 V、340 V
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脈沖寬度
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30 ns~500 ns可調(diào),分辨率為2.5 ns。
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30 ns ~ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào),分辨率為2.5 ns。
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脈沖形狀
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負方波
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負方波
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輸出阻抗
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< 25 Ω
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< 30 Ω
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接收器
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PA通道
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UT通道
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增益
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0 dB~80 dB,Max輸入信號為550 mVp-p(滿屏高)
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0 dB~120 dB,Max輸入信號為34.5 Vp-p(滿屏高)
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輸入阻抗
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65 Ω
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脈沖回波模式:60 Ω
脈沖發(fā)送接收模式:50 Ω
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系統(tǒng)帶寬
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0.6 MHz~18 MHz(–3 dB)
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0.25 MHz~28 MHz(–3 dB)
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聲束形成
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掃查類型
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扇形和線性
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組數(shù)量
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Max 8個
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數(shù)據(jù)采集
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數(shù)字化頻率
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100 MHz
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Max脈沖速率
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高達10 kHz(C掃描)
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數(shù)據(jù)處理
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PA通道
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UT通道
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數(shù)據(jù)點數(shù)
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Max 8192個
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實時平均
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2, 4, 8, 16
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2, 4, 8, 16, 32, 64
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檢波
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射頻、全波、正半波和負半波
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濾波
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3個低通、3個帶通、5個高通濾波器
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3個低通、6個帶通、3個高通濾波器(TOFD配置下為8個低通濾波器)
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視頻濾波
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平滑(根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié))
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數(shù)據(jù)顯示
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A掃描刷新率
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實時: 60 Hz
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數(shù)據(jù)同步
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根據(jù)內(nèi)部時鐘
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1 Hz~10 kHz
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根據(jù)編碼器
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雙軸: 1步~65536步
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可編程的時間校正增益(TCG)
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點數(shù)
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32個:每個聚焦法則有一條TCG曲線。
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報警
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報警數(shù)量
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3個
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條件
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閘門的任意邏輯組合
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模擬輸出
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2
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* 每個型號模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。當前可提供型號為16:64、16:128、32:128、32:128PR配置。