FISCHERSCOPE®X-RAY XDAL®系列

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FISCHERSCOPE®X-RAY XDAL®系列包含幾個不同的模型。 PIN檢測器可用于材料分析和涂層厚度測量。 如果需要超高精度分析，則硅漂移檢測器是很好的選擇。 通過較短的測量時間提供非常好的能量分辨率。要檢查的層越薄，檢測器的選擇就越重要。

特征 ? 通用儀器，用于自動測量薄膜和超薄薄膜（<0.05μm），以及用于ppm級范圍內(nèi)的材料分析 ? 帶鎢陽極的微聚焦管 ? 3倍可更換初級過濾器 ? 4倍可更換光圈 ? 不同半導體檢測器的選件（硅PIN檢測器； SDD 20mm2； SDD 50mm2） ? 保護的儀器，根據(jù)德國輻射防護法獲得型式認可

很好的薄膜探測器

FISCHERSCOPE®X-RAY XDAL®系列具有半導體檢測器，是快速準確測量焊料成分的選擇。 這樣就可以通過在進貨檢驗時進行簡單的掃描來消除獲得不同批次焊料的風險。
此外，可編程的測量平臺使XDAL®系列成為要求測試厚度小于0.05μm的薄和超薄涂層的應用的理想之選。 例如，映射模式使掃描表面變得容易，并且在生產(chǎn)或進貨檢驗期間，可以大量測試不同的組件。

HSS鉆頭：TiN / Fe

高可靠性：電子元件中的Pb（> 3％）

帶有50mm2硅漂移檢測器的版本也適用于RoHS測量。

應用：

鍍層厚度測量
● 大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量
● 電路板上較薄的導電層和/或隔離層
● 復雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層
● 鉻鍍層，如經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
● 氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測量

材料分析

● 電鍍槽液分析
● 電子和半導體行業(yè)中的功能性鍍層分析