COULOSCOPE 儀器系列的操作符合 DIN EN ISO 2177 的庫侖測試方法。這涉及在電流控制下，借助電解液使金屬涂層從其金屬或非金屬基板上溶解，即逆轉(zhuǎn)電鍍過程（退鍍）。退鍍所需的電流與要去除的金屬的質(zhì)量成正比。當測試電流與區(qū)域均保持不變時，退鍍時間與涂層厚度之間將產(chǎn)生明顯的相關性。

庫侖法的示意圖

以下公式用于通過庫侖退鍍過程確定涂層厚度：退鍍發(fā)生在測量室（一種小型電解槽）內(nèi)。測量區(qū)域由附著于測量室上的塑料墊圈確定。所使用的電解液針對多種涂層材料進行配比，以便確保退鍍在電流流動后才開始。退鍍過程由儀器的電子設備進行啟動。泵將使液體在測量室內(nèi)循環(huán)，持續(xù)更新與退鍍區(qū)域接觸的電解液，從而確保均勻退鍍。根據(jù)測量區(qū)域的大小，可為測量室使用多種不同直徑的墊圈。

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COULOSCOPE CMS2

COULOSCOPE CMS2 系列儀器通過電解退鍍方式測量鍍層厚度。還可使用庫侖法精確測定任何類型底材上的多鍍層厚度。CMS2 STEP 版本可對單種鍍層進行標準的STEP測試，以檢測電位差（如多層鎳涂層的質(zhì)量控制）。

特性： ● 使用準確性高的電解退鍍技術(shù)（庫侖法），精確地測量多鍍層的厚度 ● 圖形顯示的交互方式，易于操作 ● 適用性廣泛：可測量金屬和非金屬底材上的鍍層厚度，也適合測量多鍍層厚度 ● 提供全面的附件產(chǎn)品供您選擇，可滿足特定需求

應用： ● 金屬和非金屬底材上任何類型的金屬鍍層 ● 單層或多層的鍍層厚度測量 ● 特別適用于通過 STEP 測試進行多層鎳測量 ● 適用于 0.05 μm 至 40 μm 的鍍層厚度測量